切片测试主要是一种用于检查电子组件、PCB电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法，使内部结构或缺陷暴露出来。

切片测试步骤:取样—清洗—镶嵌—研磨—抛光—观察(显微镜观察/扫描电镜SEM观察等)—分析

常见测PCB缺陷有：

编辑搜图

铜厚不足

编辑搜图

树脂凹缩

编辑搜图

外层孔环开裂

编辑搜图

孔壁平整性差

编辑搜图

过度负凹蚀

编辑搜图

层压板孔洞

编辑搜图

内层孔环开裂

编辑搜图

孔壁开裂

切片测试常见切割方法有三种：

1. 机械切割：采用精密切割机将样品切割到标注位置；

2. FIB离子束切割：分析非常微小的区域，可同步进行SEM形貌分析和EDS成分分析。
   

切片测试辅助设备：

编辑搜图

显微镜

编辑搜图

扫描电镜

切片测试是电子及半导体芯片行业常用的检测手段之一，操作有一定的技术要求，测试结果清晰、直观，缺点是需要破坏样品。如样品不能破坏，可通过超声波扫描（C-SAM)分析、3D X-RAY分析、CT扫描分析等非破坏性手段。