一、主要参数：
1. 外形尺寸 2220L×1120W×1850H（mm）
2. 花篮规格 50、25片
3．硅片尺寸 125mm、156mm
4．硅片厚度 140~200um
5. 适用硅片 单晶硅、多晶硅
6. 生产能力 ＞5000片/小时
7. 碎片率 ＜0.2%
8. 控制系统 PLC可编程控制器，交流伺服系统
9. 气压 0.4~0.5Mpa 干燥气体
10.气源流量 进气管管径≥8mm
11.电源 AC220V（单相三线）、50HZ
12.设备功率 2.5KW
二、特点介绍
1. 该设备的分片机构可对任何状态的硅片，包括粘满砂浆的硅片进行均匀分离；该技术已申请实用新型；
2. 硅片带离原理：该部件为设备的核心技术，由南亚自行研发成功，并已申请二项发明。我们摒弃常规直接吸取硅片方式而是通过吸水（硅片和输送带始终有一定的间距），使得分离后的硅会顺着水流方向靠向输送带无接触式带离，对硅片无任何损伤。同时该技术已为超薄（＜140mm）的硅片使用全自动插片机奠定了基础，厚薄硅片可使用同一设备；
3. 带片速度的控制为非开关模式，通过输送带转速变化实现带片速度的变化，转速根据工况可设定；
4. 带片/上料部分结构简易巧妙，水下几乎无运动部件，极大地减少使用过程中对设备的维护保养工作；
5. 硅片发料周转盒可在脱胶后直接装入硅片使用，减少周转环节，方便操作人员实现一人多机工作；
6. 装满硅片的盒子通过翻转机构翻转90后放上传送带，即方便操作工拿取（不容易磕碰盒内硅片），又为全自 动生产线的下道工序做好准备；
7. 圆带输送和硅片入盒前无需接触式定位装置（夹硅片），有效避免崩边和硅落的可能；
8. 硅片视觉检测系统采用相机成像技术，精准可靠；可根据用户需要添加各种不同功能的模组，对设备进行功能性的升级；
9. 异常硅片分离系统：采用硅片分选机原理，对异常硅片识别后自动分离。
三、控制系统
1.采用三菱可编程控制器，功能齐全运行可靠
2.运行模式和程序参数均可在触摸屏上设定
3.配置三菱交流伺服系统进行高精度定位
4.OMRON高灵敏度传感器监控，实现设备完备 的系统运行保障
5.动态日志管理
6.故障监控、诊断、报警及设备保养需求的自动生成
四、视觉系统
1.采用德国堡盟（Baumer）视觉系统，对输送过程中异常硅片进行视觉判断；
2.基于轮廓的工作模式
3.集成360°目标识别功能确保可靠的特征检查和判断
4.采用红外光源，减小外部光源对检测结的影响
5.支持IE浏览器远程查看
