AirAKI用于防止电路破坏、预防污垢灰尘附着等静电问题，以及降低空调能耗(节能)等多种用途。
由于干雾加湿需要少量的能源，因此和耗用大量重油和电力的蒸汽式加湿相比，每年的运行成本可降低约1/3。
在电子行业，由于生产机械的高速化和密集化，产生的热量正在增加。与此同时，全年空调运转的公司数量不断增加，因此干雾喷雾的汽化潜热有助于降低冷却负荷。此外，还可大幅削减CO2的排放量。
静电对策
①提高电子封装的质量
封装焊接的质量取决于焊锡的质量。而焊锡的质量受现场湿度影响很大。当湿度低时，焊锡变薄，芯片脱落，导致贴装不良；反之，当湿度高时，焊锡变厚，芯片漂浮变形，造成通电不良。保持合适的湿度，能够牢固贴装，提高质量。
②减少电路破坏和灰尘附着问题
通过全年保持恒定湿度，以减少因静电引起的电路破坏、灰尘附着、错误和虚焊等工艺问题(见下图)，从而提高良品率。
※湿度和错误率、湿度和虚焊率密切相关，因此保持湿度处于合适状态至关重要。
控制或降低虚焊率
当湿度下降时，受静电的影响，虚焊率上升。实装的元器件越小，就越容易受湿度影响。而使用AirAKI，可以通过保持较高相对湿度来控制或降低虚焊率。
洁净室内的湿度调整
在洁净室内至高可在1,000级洁净室里使用。另外，即使在100级以下，我们也可以提出适合的加湿方案，如安装在地板下、回流轴、天花板内、空调机内。
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雾的池内（上海）贸易有限公司 |
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